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自主安全和國產(chan) 可控背景下，半導體(ti) 設備、材料、製造等各環節國產(chan) 替代加速發展
國際貿易與(yu) 製裁等多因素交織，多方融合的全球化半導體(ti) 供應鏈體(ti) 係變革對數字化更高要求
需求驅動和政策刺激半導體(ti) 行業(ye) 持續擴產(chan) ，基於(yu) 多基地多工廠的網絡化協同製造
通過半導體(ti) 製造LOT/片/Bin、分級分檔精細化管控，合理控製和穩定產(chan) 品良率，有效控製成本
半導設計、晶圓、封測、分銷等產(chan) 業(ye) 鏈上下遊間的鏈接日益緊密，打造全產(chan) 業(ye) 鏈一體(ti) 化的交付體(ti) 係
基於(yu) 數據智能的企業(ye) 戰略管控，運營預測、智能決(jue) 策，打造數據驅動的智能運營與(yu) 風險防範機製
產(chan) 品種類多、迭代快、參數規格精細複雜、替代複雜，認證要求高等加大了供應鏈管控難度，導致物料缺料與(yu) 積壓冰火兩(liang) 重天
半導體(ti) 產(chan) 品全球分銷與(yu) 直銷並存，難以有效管控分銷渠道和終端，難以及時響應、支持與(yu) 服務客戶，導致客戶滿意度和粘性降低
半導體(ti) 、集成電路產(chan) 品研發技術性強，驗證要求高，研發與(yu) 試產(chan) 周期漫長，常出現研發失敗、項目延期、成本不可控等狀況
半導體(ti) 高端材料和設備受政治製裁、進口依賴等因素，造成供應鏈不穩定和牛鞭效應，導致生產(chan) 齊套缺料無法保障訂單交付
受需求與(yu) 政策驅動，半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 擴產(chan) 迅猛，涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與(yu) 上下遊的一體(ti) 化計劃難以協調，造成生產(chan) 資源利用不均衡
生產(chan) 和委外過程的黑匣子不透明，造成生產(chan) 調度困難，各類異常造成計劃無法按時完成，進而影響訂單交付
各環節信息斷層或不完整，質量控製與(yu) 精細化全鏈追溯困難，難以控製生產(chan) 的良率，造成不必要的損失
成本核算相對粗放，無法有效挖掘降本空間與(yu) 落實降本目標
Recipe (BOM/工藝）的標準化治理
Recipe (BOM/工藝）的多版本管控
BOM、工藝取替代的規劃
LOT/片號/Bin等多屬性信息貫穿整體(ti) 價(jia) 值鏈
授權分級分銷商管理
渠道分銷庫存統籌管控
基於(yu) 模型的需求智能預測
授權分銷的分級返利管理
集中接單、統一計劃，多工廠協同生產(chan)
上下遊工廠/車間/工序協同拉動計劃
集團集采多模式保障物料統籌供應
四級精益計劃
生產(chan) 任務管理
委外生產(chan) 管理
車間工序計劃與(yu) 生產(chan) 控製
席位製跨係統生產(chan) 指揮調度
智能可視化排程派工
生產(chan) 實時采集監測
製程控製，防呆防錯
IT與(yu) OT融合，設備聯網監控，提升設備效能
異常快速聯動響應並閉環處理
過程質量管控及精確追溯
生產(chan) 可視看板，實時管控，數據驅動持續改善
研發試製追溯
來料追溯
生產(chan) /委外追溯
精細化追溯
標準作業(ye) 成本
實際作業(ye) 成本精細化核算
成本構成與(yu) 性態分析
金蝶雲(yun) 產(chan) 品目前已經在半導體(ti) 設計、晶圓製造、封測生產(chan) 、MASK都有很多成熟的應用和實踐，能夠滿足IDM企業(ye) 的數字化核心訴求。
針對半導體(ti) 行業(ye) IPO的一些核心關(guan) 注點，比如獨立性、規範運作、持續盈利、風控防範等等都有成熟的應用支持，助力半導體(ti) 企業(ye) IPO。
金蝶雲(yun) 星空
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